本帖最后由 ansys 于 2012-7-30 09:47 编辑
2012年华科（810）材料成形原理试题回忆（初试） 一、 名词解释（3*9=27） 反应性气孔，宏观偏析，体积凝固，焊接残余变形，刚塑性假设，加工硬化，屈服轨迹，焊接化学冶金过程，焊接成形系数 二、 简答及论述题（102） 10、什么是充型能力，分析其影响因素及提高充型能力的措施 （10） 11、什么是规则共晶，分析影响层片状规则共晶晶间距离的因素 （10） 12、铸件宏观组织得到细小晶粒的措施及原理 （11） 13、成分过冷的判别式，单相合金平面生长的条件以及如何最大化平面生长 （9） 14、已知熔渣碱度为1.8，焊件上有铁锈（主要成分是FeO），试简述焊缝中氧气含量增加的原因。（8） 15、15MnVN低合金钢的HAZ四个区的组织及性能 （10） 16、氮对焊缝成形的影响 （10） 17、在焊缝中心出现一条长为150mm的裂纹，呈高温氧化特性，裂口存在大量的硫，试判断该裂纹种类并分析形成机理。（14） 18、两个屈服条件的表达式及物理意义，并分析差别最大化是应力状态的特点。（10） 19、（1）在拉伸，扭曲实验中（如下图），下面哪个路径是简单加载？三条路径（O F、OACJF、OBIF）的最终等效应变量是否相等？ （2）画出三条路径的主应力、主应变图。分析路径2、3的最大切应变与拉伸主轴的角度特点。（10） 三、计算题 20、给出一个应力张量，求主应力及主应力平面。（本题给的数据有问题，可是真题就是这样的，当时我考完后还和同学讨论了一下，给出的数据 这个问题比较严重它违反了书中关于应力张量的定义） （11） 21、在圆筒薄壁拉伸扭曲中，已知拉伸应力 ，在屈服条件下，计算出所需的切应力的值。并导出应变增量公式。 （10）
2012年华中科技大学材料加工复试笔试题目 一、 数学 1） 你大学本科高等数学基础学了哪些内容？你认为这些数学基础对你以后的工作和学习有什么作用？（5） 2） 设有一解析函数 ，试述其导数的概念。并指出差分、差商、导数和微分的概念，以及它们之间的关系。（5） 二、 计算机 1） 你大学本科学了哪些计算机知识？这些计算机知识对你以后的工作和学习有什么作用？（5） 2） 请用编程语言（C、C++、汇编语言任选一种）编写以下程序： 编写一程序，计算 。 并写出程序运行结果。（5） 三、 专业课 1） 你为什么选择在华中科技大学材料科学与工程学院攻读材料加工方向研究生？你在专业课知识方面为些作了哪些准备？你觉得哪些方面还有待提高？（5） 2） 材料成形方法有哪些？请简述之。你最熟悉的是哪种？请详细介绍。（5） 四、 英语翻译 （10） （今年的英语翻译是讲材料科学与工程专业的一些发展历史，包括由其衍生出来的一些分支，像是对一篇文章的总结或者序言）
这些都是我考完之后回忆下来的，因为目前还不知怎么上传，这些从电脑上的word复制下来的（其中有些图和数据无法显示），还有大量有价值资料如视频、课件等无法上传。有需要的同学可以联系邮箱 1374299163@qq.com | 
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